小米芯片的來世今生
提及小米芯片，早在2014年就有消息稱小米要自主研發芯片。當時的消息稱小米從ARM拿到了全系列内核方案授權，小米自主研發芯片可能在2015年年初問世。2014年11月，小米宣布與大唐電信旗下的聯芯科技合作自研芯片。為此，雙方成立了松果電子科技有限公司。
相關資料顯示，北京松果電子有限公司成立于2014年10月16日，由小米和聯芯共同投資成立，小米持股51%，聯芯持股49%。2014年11月6日大唐電信發布公告，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平台技術轉讓合同》，将聯芯科技開發并擁有的SDR1860平台技術以人民币1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。據相關報道，LC1860具備領先的LTESoC芯片架構設計，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，終端搭載LC1860能全方位超越同價位4G主流手機的配置—4G五模、更高的CPU主頻、更強大的多媒體能力等。
在2015年11月1日舉辦的2015手機創新周暨第四屆雲博會系列活動之手機創新之夜上，聯芯科技LC1860榮獲手機芯片廠商最重要的獎項—手機解決方案獎，同時獲獎的還有高通、聯發科、海思，這也充分說明聯芯已經步入了主流處理器的行列。而搭載該芯片平台的紅米2A于2015年4月上市首發，因其高性能及卓越的用戶體驗不斷受到好評，在短短三個月内銷售即突破500萬台，成為千元内4G智能機的銷量霸主。
以上可以說是小米松果處理器的雛形或者說基礎。而這些均證明，小米芯片的“底子”還是很深厚，絕非業内所言的從零起步。
聯芯LC1860芯片解決方案可滿足當下主流4G手機配置需求，它曾用在紅米2A手機上。
業界普遍認為，自主研發處理器對于小米品牌有一定的提升作用。自造芯片價值多多
剛剛過去的2016年，由于高通骁龍820的嚴重缺貨，導緻備受用戶追捧的小米年度旗艦手機小米5遭遇了無法大量生産的尴尬，小米5錯失了幾百萬台的銷量，這也在一定程度上影響了小米手機的出貨量。
而早在2015年骁龍810芯片從生産階段就傳出了過熱的缺陷。骁龍810在達到一定的高電壓之後就會自動開始發熱，之後直接導緻性能無法達到預期。事件出現之後，直接影響到了衆多手機廠商發布旗艦新品的上市計劃，其中也包括小米。據悉，按照原計劃小米Note頂配版将在2015年3月底上市，然而由于骁龍810的發熱問題，小米Note頂配版一直被拖到了同年五月份才發布，導緻小米先發優勢喪失。相比之下，三星在S6系列上使用自家芯片，成功躲過骁龍810的一劫；華為憑借搭載海思麒麟925的Mate7一炮走紅，也就是那時，異常低調的華為海思走入公衆視野。可見，擁有自主手機芯片的價值不僅僅是在芯片上不受制于人。
另外，根據野村證券的報告，智能手機平均成本在10美元以上的零部件包括：應用處理器、基帶芯片、NAND閃存以及屏幕等。芯片一直被視為是影響手機成本的重要因素。使用自研芯片，無疑會大大降低手機成本，提高市場競争力，尤其在中國市場的價格戰上。據市場研究機構IDC的數據，2015年，小米還是中國智能手機市場的霸主，而去年已滑落到第五的位置，落後于OPPO、華為、vivo以及蘋果。所以對于當下和未來的小米，提升手機銷量将是重中之重。基于此，小米必定也希望借助聯芯的芯片提升小米在中低端特别是低端手機的市場競争力，随着技術的成熟，再往中高端延伸。這一價位手機至少銷量有保證，可以讓自研芯片的成本優勢得以顯現。據相關統計，2014年小米公司發布的價格僅為96美元(約合人民币615元)的紅米2A裝載的處理器部分由小米自行研發，小米自制的處理器單價僅為4美元(約合人民币26元)，而高通芯片單價為8美元(約合人民币52元)。可見成本差距之大。
此外，手機芯片作為核心零配置之一，非常考驗廠商對于供應鍊的把控能力。由于每台手機的組成都是由成千上萬個元器件組裝而來，處理器芯片就是其中最重要的一個環節。然而由于核心技術掌握在少數派上遊供應鍊手中，所以手機廠商的實際出貨量就會受到制約。雷軍曾對外宣稱，2016年上半年小米至少有3個月處于供應鍊嚴重跟不上的狀态，這是小米出貨量不及預期的一個重要原因。而自研芯片将不再受制于人，提高自己對于産業鍊的把控能力。
最後自主芯片也有助于小米打開海外市場。據悉，2014年底，印度新德裡高等法院解除對小米手機的銷售禁令，但小米在印度市場恢複銷售的手機被限定為配置高通公司生産的芯片。芯片是手機專利很重要的一部分，如果小米自主芯片拿到更多的專利，将有助于它解決專利問題，而且對于其開辟海外市場有所幫助。
仍存挑戰但前景可期
根據不久前曝光的消息，小米第一代松果處理器型号為V670，性能相當于骁龍808或骁龍625，采用28nm工藝，由小米和聯芯共同設計，4×A53大核+4×A53小核組成big.LITTLE架構，圖形處理器為Mali-T860MP4，主頻速度為800MHz；而未來更高端的松果V970處理器，将采用10nm工藝，4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達2.7GHz，小核為2.0GHz，同時配備更強大的MaliG71MP12圖形芯片，主頻速度900MHz，預計将于今年第四季度推出。如果曝光消息屬實，那麼屆時，小米很可能會擺脫對于高通的依賴，甚至可能在中端市場超越高通。
其實，日前有微博網友在GeekBench跑分數據庫中挖到了松果處理器的跑分圖。跑分圖中顯示小米這枚松果處理器盡管主頻才1.4GHz，但總得分卻超過了紅米4内部主頻為2.5GHz的骁龍625—主要體現在多核跑分成績上，以3399分超過了28xx分，超出不少。雖然小米這枚芯片的單核跑分仍相對落後一些，不過相差并不大，看來小米芯片的實力不容小視。
除了對高通造成麻煩，業界多數人還認為松果處理器會對另外一家芯片廠商聯發科帶來不少影響。日前，來自中國台灣供應鍊的消息報道稱，盡管聯發科的10納米芯片方案已經在準備當中，而且即将開始量産，但号稱“中國蘋果”的小米并不打算采用，小米基本上将全力押寶自主研發的“松果”系列處理器。顯然，小米之所以放棄聯發科HelioX30，一方面是因為芯片成本太高，良品率在前期仍不盡人意，并且台積電重點照顧蘋果和海思。另一方面，業内關于小米自主芯片的消息鬧得沸沸揚揚，大量分析認為這對小米未來生态戰略布局具有重大意義。
其實，就在本文截稿前，小米在微博公布計劃在2月28日召開小米芯片發布會，“世界上有太多的未知和不可能，想到即将面對的一切，我心澎湃”。同時，多位業内分析人士均認為小米可能在28日同時推出搭載首款小米芯片的新手機型号—小米5c。可以看到的是，無論有沒有小米5c，小米已然成為了繼蘋果、三星、華為之外全球第四家有能力同時研發芯片和手機終端産品的公司。從此全球芯片格局可能将發生重大改變。中國科技實力全面崛起将快速到來，會形成了中國兩家公司華為、小米對峙蘋果、三星的局面。
不過需要提醒小米的是，自研手機芯片前期需要巨額的研發成本和投入大量資源，這并非一般廠商所能承受，因此大多數手機廠商還是沒有決心和能力去自己研發處理器。而小米走自研芯片之路，勢必要做好投入大量資金和打持久戰的準備。不過，與華為、蘋果那種完全自研芯片的模式相比，小米選擇的是與聯芯科技合作自研，這樣就不至于完全從零做起，能在一定程度上降低投入成本和風險，更好地專注于新産品的開發。
綜上所述，我認為，從小米自研芯片的背景、自研芯片在手機産業中的市場價值等看，其意義重大，盡管未來仍存有不小的挑戰，所謂萬事開頭難，而小米顯然已經邁出了這最難的一步，前景可期。
芯片可以說是手機中最核心的元器件，但與此同時，做好芯片的難度也遠遠超過了手機本身。
小米松果處理器的Geekbench跑分截圖曝光
本文截稿前，小米宣布将于2月28日在北京國家會議中心舉行小米松果芯片發布會。