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邁向高性能、高智能的征途
ComputeX2017風向标解析
不管你是否承認，傳統IT硬件領域日漸式微是不可逆轉的趨勢，而以人工智能為主打的更深層次IT擴展領域則如日中天。在傳統IT硬件領域技術趨于成熟，市場配比也相對穩定的情況下，作為主導IT硬件産業向前發展的各大上遊廠商也紛紛在ComputeX上表态，發出了自己的聲音。随着X299、X399平台的公布，傳統IT硬件領域朝向更高性能的方向邁進。而在人工智能領域，各大廠商卻是打得如火如荼，讓智能更加智能，則是諸位“大佬”費盡心思想要搶占的高地。傳統IT硬件領域與人工智能AI計算這兩條在交錯中前行的發展主線，構成了本次ComputeX的主旋律。反而是去年大紅大紫的VR，在今年的展會上并沒有太多的聲音，或許業界都認為，它還需要市場的沉澱吧！
NVIDIA：以GPU強化AI運算，MAX-Q助推遊戲筆記本前行
來看看GPU産業領路人之一的NVIDIA。在5月30日上午，NVIDIA創始人、董事局主席兼CEO黃仁勳在台北101附近的GrandHyatt酒店舉行了盛大的NVIDIA全球媒體技術會。在會上，黃仁勳也特别針對NVIDIA的三個核心發展思路進行了詳細的講解。
在NVIDIA看來，未來計算的主力将會由CPU轉為GPU。因為經過了30年的發展，DennardScaling定律的結束以及CPU指令等級平行運算的匮乏，已經導緻了摩爾定律在事實上的結束。即使如今集成電路的晶體管增長速度每年仍以50%的量遞增，但CPU的性能卻隻能增長10%。因此GPU的并行運算性能在當下就顯得尤為重要，尤其是在AI運算中。
NewProjectHolodeck
這是一套基于真實感的模型創建、渲染系統，它不但能夠創建可互動的物理運動模型，而且玩家或創建者還能與環境中的物體進行互動，并教育模型應該如何去做，也是NVIDIA基于AI運算的又一成果。
MAX-Q
MAX-Q技術主要由4個核心部分構成，即最高能耗比的GPU設置(頻率與電壓)、優化的遊戲設置、高效的散熱解決方案以及新一代低功耗高性能的電路元件的使用。NVIDIA就将一部分移動GPU的電壓/功耗設置在一個最佳的位置，這個位置就具有最高的能耗比。用NVIDIA的話來說，具備MAX-Q技術的GPU，其功耗僅有正常GPU的60%左右，但性能卻能達到90%甚至更高。在保證了性能沒有太多的損失下，卻極大地降低了GPU的功耗。這就讓高性能頂級顯卡裝進輕薄筆記本中成為了可能。
HGX與TESLAV100
NVIDIA所展示的第三個要點則是全新的TESLAV100GPU，這也是為高性能AI運算所準備。TESLAV100采用12納米台積電FFN工藝制造，芯片面積約815mm2，具備5120個CUDA核心(對比一下，如今頂級的TitanXp是3840個)，并擁有16GBHBM2顯存，通過NVLink擁有300GB/s的誇張帶寬。而且在深度學習的性能上，NVIDIA稱TESLAV100相當于250顆CPU的集合能力。這顆NVIDIA耗資30億美元研發打造的AI運算核心，按照NVIDIA的構想，它将帶動人工智能與高效運算下一波的進展。
英特爾：數據驅動未來世界
數據的爆炸式增長正在以驚人的方式改變我們的世界，認識到數據将會驅動我們的未來世界之後，英特爾将自己從過去的一家PC公司重新定義為一家數據公司。在ComputeX2017首日，英特爾就發布了英特爾酷睿X系列處理器。同時，該系列處理器中還包含了5款全新的酷睿i9系列處理器。不難看出，在今年上半年AMD發布銳龍系列處理器之後，英特爾正在試圖通過酷睿X系列處理器鞏固自己在高端處理器市場的主導地位。除了處理器之外，Intel中國研究院認知計算實驗室高級研究總監陳玉榮先生表示，他們在人像分析和情感識别、基于視覺識别的深度學習以及視覺分析與多峰分析等領域均有所建樹。不僅如此，英特爾還在今年的展會上發布了IntelSSDDCP4501系列産品。該系列産品分為采用U.2接口和M.2接口兩個版本，并且均采用了低功耗設計，比較适合使用雲端的客戶。值得一提的是，英特爾計算卡也在本屆ComputeX上亮相。它的體型非常小巧，可插入顯示器、收銀機等多種設備中。此外，英特爾計算卡擁有4種不同的配置，可應用在教育、醫療、服務業等領域，并且也适用于普通消費者。不難看出，在未來數據将扮演非常重要的角色，而英特爾已經在不同領域奠定了基礎。
ARM：從端到雲加速人工智能體驗
在ComputeX2017，首批基于DynamIQ技術的ARMCortex-A75和Cortex-A55處理器被正式推出，MaliGPU系列也發布了最新的高端産品Mali-G72圖形處理器。Cortex-A75能夠大幅提升單線程性能，在智能手機的功耗水平下可滿足筆記本電腦、網絡和服務器等高性能應用的需求；Cortex-A55具備專用人工智能指令，與Cortex-A53的設備相比能實現高達2.5倍的每毫瓦性能效率提升；Mali-G72圖形處理器基于Bifrost架構，專為新一代要求嚴苛的應用而設計，諸如在設備端運行的機器學習，以及高保真移動遊戲和移動虛拟現實。據悉，針對人工智能性能任務并基于DynamIQ技術的專用指令，可助力ARM在未來3～5年實現人工智能運算性能50倍的提升，從端到雲實現分布式智能時需要考慮不同級别的計算需求。通過首次在單一計算集群上實現大核和小核的配置，DynamIQbig.LITTLE能實現更強大的多核靈活性，在人工智能領域和各類終端上的表現值得期待。
英特爾公司高級副總裁兼非易失性存儲器(NVM)解決方案事業部總經理RobCrooke現場展示IntelSSDDCP4501系列産品
ARMSoC将廣泛應用于機器學習、人工智能領域。
英特爾公司副總裁兼客戶端計算事業部總經理GregoryBryant在ComputeXe21論壇開幕主題演講上發布酷睿i9系列處理器
英特爾計算卡非常小巧，售價預計為140美元到400美元不等。MARVELL：業界首推2.5Gbps、5Gbps八通道以太網收發器
在今年ComputeX期間，Marvell宣布推出全球首款兼容IEEE802.3bz标準和NBASE-T聯盟規範的、面向CAT5e電纜2.5Gbps和5Gbps工作的八通道多千兆以太網收發器Alaska88E2180（可部署在傳統電纜系統上），同時将該收發器在台北進行了展示。視頻流激增、額外存儲和備份需求也不斷增長，然而大多數企業所安裝的以太網CAT5e電纜通常都限制在1Gbps。如今企業可以從Marvell新的PHY技術（與傳統産品相比，數據速率可達5倍）中獲益。88E2180與Prestera98DX325x（Alleycat3X）單芯片交換芯片形成互補，具有2x40GbE或2x25GbE上行鍊路，共同構成了下一代企業Wi-Fi接入點上行鍊路和交換的理想解決方案。88E21xx系列（被動散熱設計）解決了行業同類方案功耗、噪音過高的問題，為了為企業提供無縫系統解決方案。Marvell提供業界領先的PresteraDX交換芯片，可與Alaska88E2180器件形成補充，從而為高端口數量的企業交換機提供最高效的高密度設計……網絡是雲時代的主要基石，從今年會議現場幾乎不見SSD相關内容的安排來看，Marvell在網絡解決方案方面的專注程度相比去年有所提高。
在Snapdragon835平台上執行的Windows10不僅能支持所有Office作業軟件，就連第三方開發的Windows應用程序，隻要是32位版本，就能完全支持。
“根據ARM進行的調查顯示，全球有三分之二的人認為至2023年AI将會顯著影響日常生活。”ARMIP産品事業部總裁ReneHaas5月30日于台北國際電腦展的CPX論壇上指出
雲與物聯網是MARVELL在本屆台北電腦展期間與大家探讨的主要話題
“88E2180也可以是每個上行鍊路為25GbE的端口擴展器當中的一個關鍵器件。Marvell緻力于為下一代以太網訪問速度提供一流的網絡解決方案，從而快速、高效和可靠地移動數據。”Marvell網絡事業部副總裁兼總經理MichaelZimmerman表示高通：聚焦終端
高通宣布公司正在将802.11adWi-Fi技術的優勢帶給衆多企業和室外環境中，QualcommTechnologies的802.11ad解決方案已向筆記本電腦、無線擴展基座、智能手機和家庭聯網産品提供了多千兆比特的無線連接。Qualcomm還宣布每天為廣泛的聯網應用提供超過一百萬顆芯片，助力物聯網發展，另推出網狀網絡平台和參考設計。在網絡、物聯網相關議題之外，在ComputeX2017上高通透露了華碩、惠普和聯想成為首批采用高通骁龍835移動PC平台開發移動PC的OEM廠商（該平台集成了X16LTE調制解調器）。微軟表示很高興看到OEM廠商将Windows10體驗帶入到由高通支持的ARM生态系統中。此次合作緻力于消費者提供全新的Windows10移動計算體驗—通過一款更纖薄、輕巧、聯網全功能PC設備。預計最快在2017年底前，三家廠商将推出相關終端産品。
QualcommTechnologies,Inc.執行副總裁兼QCT總裁克裡斯蒂安諾·阿蒙表示：“如今消費者幾乎在生活中的各個方面都體驗到了移動性，同時他們一直期望PC能夠提供傳統計算模式之外的更多特性。通過兼容Windows10生态系統，骁龍移動PC平台将支持Windows10硬件制造商開發下一代具有時尚形态的設備，并通過高達千兆級的LTE連接，帶來無與倫比的、可随時随地實現創新的體驗。”
AMD：繼續擴充産品線占領更多市場
今年的台北電腦展，上遊廠商之間的對戰精彩不斷，除了英特爾投放的各類“重磅炸彈”，AMD也在此次展會期間打出一系列重拳。5月31日，AMD在台北威斯汀六福皇宮舉行全球記者會，向業界演示了一系列全新銳龍處理器和Radeon系列産品，還在現場展示了包括多款全球頂級OEM廠商基于銳龍處理器的高端遊戲平台，并公布了多款數據中心以及針對普通和專業消費者等産品的發布時間表。
這一次，AMD首先亮相了新一代高性能EPYC系列産品。對于全新的EPYC，AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士坦言：“新一代高性能EPYC系列産品可為基于雲計算和傳統本地部署的數據中心提供業已非常成功的Zenx86處理引擎，其最高可達32顆物理核心。憑借着多核心數量、高内存帶寬以及對高速輸出入通道的支持，EPYC将以颠覆雙插槽服務器市場為目标，同時重塑對單插槽服務器的預期。”
對于高端桌面市場，AMD在本次會上還正式公布了AMD銳龍Threadripper處理器。根據現場介紹，這款處理器最高提供16核心32線程，64條PCIe3.0通道，4通道DDR4内存，搭配X399平台，計劃于2017年夏天發布。借用AMD的話來說：“它将重振AMD在高端桌面市場和頂級電腦的地位，并打造全球頂級的極速高端台式機。”而對于普通消費者而言，或許更令人振奮的是這兩個消息：繼銳龍7/5系列之後，全新的銳龍3系列産品即将在今年第三季度上市；Vega架構RadeonRX顯卡将在7月30日至8月2日舉辦的SIGGRAPH2017大會正式發布。可以看到，當AMD銳龍系列全線産品發布之後，AMD的野心在于占領包括桌面市場、服務器市場、GPU市場、中低端處理器市場在内的全品類市場，而憑借着銳龍系列産品的優秀表現，AMD已然做好了十足準備。
主闆
關鍵詞：X299X399VROCSSD散熱片"挖礦"主闆
得益于兩家上遊處理器廠商的激烈競争，主闆産品無疑是今年台北電腦展上的明星—采用IntelX299、AMDX399兩款最新高端芯片組的各家主闆産品紛紛登台亮相，宣告消費級平台正式向16核心、18核心邁進，對主闆的品質要求越來越高，主闆的功能也将越來越豐富。另一方面，虛拟貨币的不斷升值也刺激另一類“挖礦”主闆不斷成長，單塊主闆甚至可連接最多13塊顯卡。總之，在各方面因素的刺激下，今年的主闆産品成為電腦展上的一大熱點。
本次台北電腦展中的最大新聞無疑就是英特爾正式發布了包含Corei5、Corei7、Corei9在内的酷睿X系列處理器，以及配套的X299主闆芯片組。因此各主闆廠商在展會上的主要動作也是紛紛推出各款采用X299芯片組的主闆産品—從華碩、技嘉到華擎、映泰、七彩虹，各家X299主闆均一一亮相。外觀上看，X299與X99主闆的不同在于它采用了全新的SocketR4處理器插槽，即針腳數為2066的LGA2066插槽。内存方面，X299仍采用四通道内存設計。由于在普通ATX或E-ATX闆型上，每個内存通道一般配置兩根DIMM内存插槽，因此主闆總共就需要配備8根内存插槽。而這也迫使X299主闆仍必須按照左右對稱的方式，将8根内存插槽分為兩組，各組内存插槽分别設計在主闆左右兩側，隻有主闆上方一小部分空間的位置用來安裝處理器供電部分。
X299主闆的處理器供電電路并不會設計得太複雜，處理器核心供電往往控制在10相以内，這也就要求供電電路的用料品質必須足夠優秀，能滿足核心數最高達18核心的酷睿X系列處理器的需求。而在規格方面，如上圖所示，X299主闆相對于X99還是有很大的提升。首先處理器與X99芯片組間的連接總線由DMI2.0升級為DMI3.0，意味着處理器與芯片組間的通訊帶寬從原來的PCIe2.0x4即約2GB/s提升到PCIe3.0x4約4GB/s。同時主闆的PCIe通道數也從X99主闆的僅僅8條PCIe2.0，大幅增加到24條PCIe3.0，并同時支持多達8個SATA3.0與10個USB3.0。不過讓人遺憾的是，X299芯片組仍然不具備原生支持USB3.1技術的能力，預計在今年下半年發布，支持COFFEELAKE處理器的Z370芯片組将實現對USB3.1的支持。
在規格上，X299主闆仍有一個緻命缺點，就是DMI3.0總線的4GB/s帶寬對于當今的高速NVMeSSD來說還是遠遠不夠。兩塊高性能NVMeM.2SSD在組建RAID0陣列後，其連續傳輸速度可以輕易突破5GB/s，因此DMI3.0将成為桎梏SSDRAID陣列的一道枷鎖。為此英特爾還為擁有大量PCIe通道、基于Skylake-X核心的酷睿X系列處理器推出了名為英特爾VROC（VirtualRAIDONCPU）的技術。通過插入相應的功能解鎖鑰匙，多塊NVMeM.2SSD均可借助像華碩HyperM.2X16這樣的擴展卡與CPU内的PCIe3.0x16總線直連，組建RAID陣列，并獲得最高16GB/s的傳輸總帶寬。從實測成績可以看到，隻需使用4塊低端的英特爾600P系列SSD組建RAID0陣列，存儲系統的連續讀取速度就可突破11000MB/s。
此外随着虛拟貨币的大幅增值，一些主闆廠商也展出了不少專為“挖礦”平台設計的主闆。如華擎H110PROBTC+這樣的專業挖礦主闆最多可以連接13塊顯卡，實現高效挖礦。廠商認為由電腦配件組成的礦機在風險上要相對小一些，畢竟一旦比特币崩盤，這類礦機還能以電腦的形式輕易脫手，而專業礦機就隻有變成洋垃圾的份兒。
據業内人士在展會上透露，與英特爾酷睿X系列處理器針鋒相對的AMDRyzen9Threadripper高端處理器預計在今年7～8月才會上市。不過一些主闆廠商在台北電腦展上則已率先公布了支持該處理器的X399芯片組主闆。從外形上看，X399主闆更類似于英特爾的X系列主闆，支持四通道内存技術，處理器供電電路隻能設計在主闆上方一小部分空間内。而其PCIe3.0通道數更多達44條。同時X399主闆也換用了SP3r2針腳式插槽，由于要支持16核心處理器，其插槽體形遠大于AMDFM2+、SocketAM3+，針腳數量多達4094根。這也就意味着主闆處理器插槽損壞的風險提高了不少，用戶需充分注意保護好處理器插槽。
電腦展上的另一大流行趨勢，由于M.2SSD的普及度越來越高，因此各款主闆大都配備了NVMeM.2SSD接口，不少中高端主闆的M.2SSD接口數量更增加到3個。同時針對M.2SSD發熱量較高、長時間工作後的掉速問題，新一代主闆都開始在主闆上配備M.2SSD散熱片，通過散熱片内的導熱矽脂，M.2SSD可以與散熱片充分接觸，有效降低M.2SSD的工作溫度。
MC觀點
就主闆領域來看，筆者認為今年的電腦展可能是最為精彩的—多款基于英特爾與AMD最新芯片組的産品紛紛登台亮相，而在去年這個時候我們看到的還是老舊的X99改良版産品。顯然上遊處理器廠商從今年初展開的激烈競争，為主闆行業注入了新的活力，從2017年初到現在，已經有AMDAM4主闆、英特爾X299主闆、AMDX399主闆三大基于全新芯片組的産品上市或亮相。而這都還沒結束，在今年下半年支持COFFEELAKE處理器的英特爾Z370芯片組也将正式發布，一年問世四大全新平台，這是近10年内主闆行業都沒遇到的奇迹。這不僅意味着台式機PC的性能将迎來一次全面的升級，同時也預示着疲軟的DIY市場很可能将顯露反彈之勢。
顯卡
關鍵詞：水冷、極緻、GTX1080Ti
不得不承認，今年的顯卡領域的确缺少足夠的看點。首先，曾被寄予厚望，并被不少業内人士确認将在ComputeX2017上發布的AMDRadeonRXVEGA顯卡再次跳票，AMD将其發布時間推遲到了7月。而在NVIDIA方面，Pascal核心的GPU基本已經發售完畢，而新的Volta核心也沒有更多的消息，仍然是和GTC上所得到的消息一樣—猶抱琵琶半遮面。在上遊“無力”的情況下，一衆AIC/AIB廠商就隻能自己琢磨一些不同的東西來“填充”門面。其中，作為頂級性能代表的GTX1080Ti，更是被諸多的廠商打起了主意。沒有最強，隻有更強，要壓榨出GTX1080Ti更強的性能，顯然采用水冷散熱方式是最直接與高效的。因此，我們在ComputeX2017上，看到幾乎所有的顯卡廠商都推出了水冷版的GTX1080Ti，一時間，它也成為了整個展會上，顯卡産品領域内最大也幾乎是唯一的亮點。而随着一衆水冷版GTX1080Ti的上市，勢必又會在頂級顯卡市場掀起一股“血雨腥風”。
華碩ROG波塞冬GTX1080Ti水冷版顯卡，在StrixGTX1080Ti之後推出市場的又一非公版GTX1080Ti。
号稱地表“最強”的單芯顯卡，七彩虹GTX1080Ti九段，采用水冷排與顯卡分離設計，玩家可直接購買一體化安裝。
索泰GXT1080TiArcticstorm水冷版及其迷你版本
影馳GTX1080Ti名人堂水冷版
映衆冰龍GTX1080Ti水冷版HybridSMC觀點
相對于主闆領域的熱鬧而言，ComputeX2017展會上在顯卡産品上的确沒有太多值得期待的産品出現。沒有新的芯片也就意味着廠商隻能“炒冷飯”。在經過了第一波非公版GTX1080Ti的市場争奪戰之後，各大顯卡廠商又紛紛把目光投向了更高的市場，那就是水冷版的GTX1080Ti。更高頻率，更低溫度，更低噪音，追求GTX1080Ti的極緻，各大廠商為了把冷飯炒出不一樣的味道，也是夠拼的。
存儲
關鍵詞：NVMeM.2DDR4480064層3DNANDRGBLED
從今年初開始，像建興T10、英特爾600P這類千元内主流NVMeSSD的上市，已經預示着NVMeSSD的興起。而在本次電腦展上，各家存儲廠商展出的主力新品無一不是NVMeSSD，從知名的存儲大廠到那些位居華南地區科技園裡的新興企業。甚至我們有這樣的感覺—沒有NVMeSSD的展台都不好意思向媒體介紹産品。内存方面，DDR4不僅徹底取代DDR3成為主流，更憑借生産工藝的進步，繼續提升了工作頻率，在展場上，我們已經發現默認頻率逼近DDR45000的産品，可以說存儲産品的全面升級已經拉開帷幕。
威剛在消費級領域展出的重點産品是基于慧榮NVMe主控（我們推測極有可能是慧榮的SM2260主控）的XPGSX7000M.2SSD，搭配3DNANDTLC顆粒。從其測試結果來看，最大連續讀寫速度分别達到了1792MB/s、860.9MB/s。不過現場的測試樣本隻是采用了1GB測試容量，我們無法了解在使用大容量測試文件後，它的掉速現象會有多嚴重。而在更低端的領域，威剛則推出了基于瑞昱主控的解決方案，如RTS5760NVMe控制器，僅采用PCIe3.0x2通道設計，但雙雙破800MB/s的連續傳輸速度也遠遠優于SATA産品。可以說在價格差不多的情況下，SATASSD的确沒有存在的空間了。
NVMeM.2SSD的另一大趨勢是不僅采用來自慧榮、群聯的各類高性價比主控，也開始加強散熱設計。如來自十铨科技的T-FORCECARDEA，它采用了基于群聯PS5007-E7的高端NVMe主控，接口帶寬達到PCIe3.0x4，并搭配MLC顆粒，其性能可與三星950PRO、饑餓鲨RD400A這類中高端NVMeSSD相當。T-FORCECARDEA最具特點的是它搭載了一塊厚厚的鳍片式散熱模塊，借助機箱内風扇的風力，能迅速帶走鳍片上的熱量。同時主控、顆粒與散熱片之間也塗抹了高導熱系數的矽脂。
主流NVMe領域的另一大主力就是基于群聯主控芯片的各類NVMeSSD。主流産品大多使用最新的PS5008-E8主控，如這款博帝的SCORCHM.2SSD。群聯PS5008-E8主控定位低端市場，接口帶寬同樣隻有PCIe3.0x2，但相對SATA仍有明顯的帶寬優勢，在搭配存儲密度更高的東芝64層3DNANDTLCSSD後，其240GB産品的标稱連續讀寫速度分别可以達到1200MB/s、800MB/s。
而定位更高的産品一般則會采用帶寬達PCIe3.0x4的群聯PS5007-E78通道主控，并搭配MLC閃存顆粒。如這款博帝HELLFIRE地獄火M.2SSD，最高連續讀寫速度分别可達3000MB/s、2400MB/s。
當然，如果要為筆記本電腦采用這類配備了大型散熱片的M.2SSD就無能為力了，那麼怎麼解決筆記本用M.2SSD的散熱問題呢？為此十铨還推出了T-FORCECARDEA-ZSSD。從表面看，為了減小體形，這款SSD的散熱片似乎已經“縮水”成為了一片金屬，實質上為了提高散熱性能，十铨還在散熱片與主控、顆粒加入了一層石墨烯。而石墨烯具備優秀的導熱特性，導熱系數達到5300W/(m·K)。同時散熱片的材質也加入了導熱銅箔，力求在有限的空間内帶來最高的散熱性能。同時在本次展會上，除了主流産品外，也有部分廠商展出了頂級産品，如浦科特在展會期間就發布了新一代旗艦級SSD：浦科特M9Pe。它采用了更加先進的Marvell88SS1093BTB2主控芯片，較M8Pe使用的Marvell88SS1093主控芯片工作頻率更高，同時内部依然采用三核心、8通道并行訪問設計。更加值得關注的是，它也搭載了東芝最新的64層堆疊3DNANDTLC顆粒，單顆Die容量可達64GB。雖為TLC顆粒，但官方标稱連續讀取速度可達3.1GB/s、連續寫入速度為2.3GB/s，比采用MLC顆粒的M8Pe還要高（M8Pe的标稱連續讀取速度為2.5GB/s）。這顯示出64層3DNANDTLC顆粒不僅提升了存儲密度，TLC顆粒的讀寫性能可能也得到了提升。
内存領域，在本次展會上最耀眼的産品自然就是默認頻率達DDR44800的芝奇TRIDENTZ内存，無需采用任何極限冷卻方式，借助顆粒生産工藝的進步，在風冷環境下，打開主闆的XMP功能，它就可以一鍵超頻工作在DDR44800下，隻是其19-19-19-39@2T的延遲設置比低頻内存要高一些。當然這樣的高頻内存數量稀少，價格昂貴，普通用戶也很難買到，但是它卻代表DDR4内存的整體頻率已獲得了進一步提升，至少從DDR43600到DDR44000這樣的産品數量将更多，産品價格也将有望下調。
金士頓則展出了帶寬高達PCIe3.0x8即8GB/s的DCP1000NVMeSSD，即便最低容量的800GB産品，其标稱連續讀寫速度也可以分别達到6800MB/s、5000MB/s，逼近RAMCACHE的水平。不過其内部結構倒不複雜，該産品實質上是由四塊基于群聯PS5007-11主控的M.2SSD組成的RAID0磁盤陣列，再由PEX8725PCIe3.0帶寬擴展芯片使這個磁盤陣列能夠通過PCIe3.0x8通道與處理器進行通信。當然這類産品不會面向普通消費者，将主要用于企業級存儲。
本次展會上凸顯出的另一大内存發展趨勢—加入RGBLED，很多内存都在内存散熱片頂部加入了RGBLED，配合其他配件的發光效果，整機外觀将更加炫目。圖為海盜船VENGEANCERGB系列内存，該系列的内存不僅配備了RGB燈效，而且工作頻率不低，最高可達DDR44600，使得内存能夠兼顧外觀與性能。
MC觀點
從ComputeX2017來看，NVMeSSD已經完成了從上到下的産品布局—低有基于SMI慧榮、群聯、瑞昱主控的解決方案當家；高則有基于Marvell、三星，以及英特爾主控的各類中高端NVMeSSD。而64層堆疊3DNANDTLC顆粒的量産、64GB單顆Die容量的實現，則有力降低了NVMeSSD的生産成本—即便最低端的PCIe3.0x2NVMeSSD也可輕松擊敗SATA産品，SATASSD時代真的可以宣告結束。而DDR4内存發布之初的高頻預言也終于在近年來得到實現，随着20nm工藝的全面采用，10nm級别生産工藝的逐步成熟，在明年實現DDR45000也将是極有可能的。
筆記本、台式機
關鍵詞：MAX-Q、銳龍、遊戲
ComputeX2017上亮相的筆記本電腦與台式機PC相比去年乃至前年而言有一個最大的亮點—AMD回來了。無論是遊戲筆記本電腦還是台式機，AMD銳龍處理器、Radeon顯卡的身影開始頻頻出現，總算一改往年競争對手在整機端一枝獨秀的局面。當然，NVIDIA推出的MAX-Q筆記本設計方案也是本次展會的一大亮點，各主要廠商也比較積極響應，相比之下一些常規的台式一體機、輕薄本和迷你主機反而沒那麼引人注意。
ROGStrixGL702ZC可搭載AMD最新的Ryzen71700八核處理器，也可以選擇Ryzen51600或者基礎的Ryzen31200。與此同時，ROGStrixGL702ZC還配備了AMD的RadeonRX580顯卡。GL702ZC可選120Hz高刷新率屏，整體機身大小與現有的Strix系列遊戲本差異不大。展會期間，華碩沒有公布ROGStrixGL702ZC的上市日期和售價，隻是表示将會在今年夏季出貨。
華碩ZenBook推出了支持翻轉的版本ZenBookFlips，延續手感優秀的機身材質。
戴爾XPS13推出了2in1版本，支持後空翻、平闆模式的同時其經典的窄邊框設計也沒有缺席。
ROG玩家國度Zephyrus憑借16mm左右厚度與GTX1080顯卡的采用成為MAX-Q軍團中的一顆耀眼明星。
技嘉ArousX5MD采用了MAX-Q設計，而且最高支持GTX1080顯卡。
ROG玩家國度StrixGD30CI最高可搭載KabyLake酷睿i7處理器和GTX1080Ti顯卡，其“暴風兵”一般的外觀及琳琅滿目的自定義前臉也比較好玩。
宏碁Predator跟進并展示了自家基于MAX-Q設計思路的Triton700輕薄化遊戲本，其C面透明散熱器頂蓋十分“吸睛”。宏
碁展示了采用銳龍處理器的AspireGX-281台式主機，現場還采用該機型充當VR遊戲及大型3D遊戲體驗機。
藍天作為ODM大廠，其展台上的MAX-Q設計筆記本同樣值得關注。據悉，國内廠商最快7月份即将推出基于藍天P950HR的輕薄化遊戲本，最高搭載GTX1070顯卡。
影音娛樂玩家的需求同樣不容忽視，這款戴爾XPS27一體機下方搭載的6個高品質揚聲器，吸引了不少玩家駐足體驗。
相對于遊戲PC的百花齊放，傳統迷你PC主機也紛紛保持自身獨特性，比如浩鑫的這款迷你主機内置4個2.5英寸硬盤位，對于HTPC玩家而言有一定吸引力。MC觀點
整體而言，今年在ComputeX上亮相的筆記本電腦與台式機PC以強調遊戲性能的機型為主。而去年熱火朝天的VRReady字樣雖然依然存在于各大整機廠商的展台上，但已經不是“主旋律”。VR概念猶在，然而今年大家都紛紛回歸産品本身，無論是着眼輕薄化設計、着眼核心部件的選用。同時我們也不難發現常規輕薄本、輕薄遊戲本的界限在本屆ComputeX上被進一步縮小，更高集成度下實現更高性能、個性化仍是PC整機廠商不懈追求的方向。
機箱
關鍵詞：側透、MOD
順應潮流永遠是硬件産品領域永恒不變的話題。随着主闆、顯卡乃至内存等機箱内配件紛紛加入RGB燈效，機箱廠商也不得不在幾乎所有的産品上都加入了側透面闆，否則還有誰會買呢？所以，在本次展會上，我們看到所有的機箱廠商都紛紛主打側透面闆的各式機箱，如果誰家的産品沒個側透面闆，還真不好意思出來見人！而另一方面，在機箱領域中，MOD也是永恒不變的話題，各種新鮮、奇特的MOD作品也是讓人目不暇接。
側透乃至全透機箱霸占會場
MOD是機箱展台，乃至所有DIY硬件廠商展台上都有的靓麗風景。MC觀點
在這個玩燈玩個性的時代，側透以及全透機箱的大行其道已經成為明顯的趨勢。在全系配件都加入燈光效果之後，接下來的機箱市場或許會更多地朝向MOD的方向發展，個性化的定制與簡易MOD的可行性，或許會成為未來一年内機箱産品線的發展核心戰略。
網絡設備
關鍵詞：M.2SSD雷電3易用性
在本屆ComputeX上我們看到，随着用戶對于網絡存取速度的需求越來越高，各大廠商對自家的網絡存儲設備進行了性能的升級，例如配備更高性能的處理器、支持M.2SSD以及雷電3接口等。另外，在網絡存儲設備的功能和易用性上，各家廠商也做出了一些更加人性化的設計，用戶使用起來也将會更加簡單、省心。
在本屆ComputeX上，Drobo展示了他們最新推出的NAS—Drobo5N2。這款産品最多可裝入5塊來自不同廠商的硬盤。同時，除了傳統的3.5英寸機械硬盤之外，它還支持2.5英寸SSD或者mSATASSD。如果用戶希望5N2擁有更大容量，可以選擇裝入5塊機械硬盤。如果用戶需要更高的性能，則可以選擇裝入SSD。功能方面，5N2支持BeyondRAID技術。在該技術的支持下，5N2可以很方便地擴充容量—當裝入新的硬盤之後，5N2會自動完成相關設定，而不需要用戶進行手動操作。此外，5N2還支持雙磁盤冗餘。如果5N2中的其中一塊硬盤出現故障，會利用其他正常的硬盤，自動把設備恢複到數據受保護狀态。不僅如此，5N2還可以輕松從雙磁盤冗餘切換至單磁盤冗餘，而且無需進行數據遷移，也不需要對設備進行格式化。值得一提的是，5N2還配備了專用的Drobo儀表闆PC端管理軟件。用戶打開Drobo儀表闆即可查看NAS的狀态、容量或對其進行共享，并且也可以對其進行更複雜的設定。
除了5N2、5Dt等家用機型之外，Drobo還在本次展會上展出了他們的商用機型，B810n就是其中之一。這款産品擁有8個硬盤位，最高可提供64TB的磁盤存儲空間。B810n同樣支持BeyondRAID技術，可以為用戶提供較高的數據安全性。除此之外，B810n還支持數據分層技術和熱數據緩存技術，這兩項技術可以提升其數據存取速度。
在ConputeX2017上，威聯通攜衆多新品亮相，其中最引人注目的要數采用全新外型設計的TS-653B。和以往威聯通的産品不同，TS-653B将硬盤插槽隐藏在前面闆之下，使其外觀更加簡約。同時在機身正面的右上角，TS-653B還配備了高分辨率OLED屏幕。硬件配置上，TS-653B搭載IntelCeleronJ3455處理器、4GB/8GBDDR3L内存，并擁有4個硬盤插槽。不僅如此，配有一個PCIe擴展槽是TS-653B的一大亮點。用戶可以選擇使用QNAPQM2M.2SSD/10GbEPCIe雙埠插卡，在TS-653B上接入M.2SSD或10GbE網卡以提升數據存取速度，或者配置兼容無線網卡。
雷電3接口（Thunderbolt3）的應用範圍越來越廣泛，威聯通在他們的展台上也展出了兩款配備雷電3接口的新品，它們分别是面向企業用戶的TVS-1282T3和面向家庭用戶的TS-453BT3。配備4個雷電3接口是TVS-1282T3的一大亮點。通過雷電3接口，用戶可以對資料進行快速存取和共享，并且也可以流暢播放4K視頻。TS-453BT3的外形設計以及硬件配置與TS-653B比較相似，最大的區别就在于TS-453BT3的前面闆上配備了兩個雷電3接口，用戶可以通過雷電3接口獲得更快的數據存取速度。華芸在展台上重點展示了他們今年5月推出的兩款桌面型NAS新品—AS6302T和AS6404T。這兩款NAS均采用基于IntelApolloLake平台的Celeron處理器，并且均支持熱插拔硬盤式設計。AS6302T搭載IntelCeleronJ3355雙核心處理器，内置2GB内存，可安裝2塊硬盤。AS6404T則搭載IntelCeleronJ3455四核心處理器，内置8GB内存，可安裝4塊硬盤。這兩款産品均支持HDMI2.0輸出功能，可讓重視影片畫質的用戶播放4K@60Hz的影片。值得一提的是，華芸在這兩款NAS中率先支持網絡喚醒功能（Wake-on-WAN），用戶的手機或者電腦隻要連接網絡，便能遠程開關NAS，提升NAS電源管理的便利性，鞏固私有雲端的存取安全性。
ASUSTORPortal可将NAS變身為多媒體家庭娛樂中心，直接播放收藏在NAS中的多媒體影音檔案。在展會中展示全新的LooksGood功能，可将影片播放到UPnP兼容的播放器，且本次華芸也推出專屬的AppleTV應用程序，直接串連播放LooksGood上面的影片。此外，在多媒體展示區，參觀者可以現場拍攝照片并上傳照片到PhotoGallery觀看照片，并且透過SoundsGood将音樂播放到藍芽音響，享受NAS所帶來的多媒體娛樂。
群晖DS918＋是我們在ComputeX2017上看到的另外一款可接入M.2SSD的NAS。DS918＋的整體設計風格和群晖其他大部分的産品相似，機身整體以黑色為主，采用4盤位設計。硬件配置上，DS918＋搭載IntelCeleronJ3455處理器和4GBDDR3L内存，并且内存容量最高可擴展至8GB。一眼看去，DS918＋和群晖其他的産品并沒有太大的區别，其實它最大的亮點在其機身底部。翻開機身底部的兩個蓋闆我們看到，DS918＋提供了兩個M.2NVMeSSD插槽,用戶在為DS918＋安裝M.2NVMeSSD之後可以提升其數據存取效率。
在今年的展會上，群晖也帶來了存儲、應用、網絡領域的多項新品與解決方案。其中，SG1000就是專為中小企業打造的安全網關解決方案。相信熟悉群晖産品的朋友應該知道，他們的産品統一采用黑色為主色調，而通體雪白的SG1000在群晖展出的多款産品中實屬“異類”。SG1000搭載1.7GHz雙核處理器，配備2GBDDR31600内存，并支持群晖硬件加速引擎技術來提升Layer7防火牆的性能。此外，SG1000還搭載了NetworkSystemManager2.0（NSM2.0）專屬操作系統。該系統支持的圖像化儀表闆可以為用戶帶來流暢、直觀的網絡管理體驗。不僅如此，該系統還支持物件化管理功能，可以讓網絡管理員輕松設定員工的聯網規則。此外，NSM2.0系統還支持虛拟局域網（VLAN）功能，并提供VPN、DNS服務器等網絡應用，可幫助中小企業提升網絡管理效率。
MC觀點
從ComputeX2017上展出的網絡新品可以看出，一方面NAS的性能正在不斷提升，新一代的處理器、雷電3接口、萬兆網卡以及M.2SSD都将為用戶帶來更高效的網絡存儲體驗，而且各家廠商都在對自己的産品功能進行優化，從而進一步降低了用戶的學習成本和使用成本。另一方面，中小型企業的網絡安全管理也受到更多的重視。通過專屬的操作系統，中小企業的網絡管理效率将得到進一步提升。
外設
關鍵詞：原廠、DIY、RGB
對外設領域來說，更多的，我們仍然隻是看一個鬧熱。由于鍵軸的技術成熟性，加上外設更是一個注重顔值的産品序列，因此我們看到CompuiteX2017上的外設廠商并不算太多，甚至我們都沒發現傳統豪強雷蛇、賽睿和羅技的獨立展台。不過，從參與展會的一些外設廠商的産品來看，“撸點”還是有的，無論是機械鍵盤的可換軸設計，還是遊戲鼠标的可替換上蓋、微動等，都是十足的DIY味道。而在經曆了一年多的市場檢驗之後，第三方軸體并未能如之前所預料般在市場上與MX軸半分江山，尤其是随着Cherry放開MX軸的供應之後，原廠軸産品再度成為了各大廠商的核心主推。
内置無線充電模塊，可以給手機充電的海盜船宙斯無線鼠标概念産品。
COUGAR的遊戲鼠标，很有前賽钛客的未來金屬風。
機械鍵盤方面仍以RGB背光為主打特色
華碩推出的可替換微動及上蓋、側裙的遊戲鼠标ROGEnvolve
作為機械鍵盤的“鼻祖”，Cherry在展會上邀請玩家細細“品軸”。
海盜船推出的最新的K68防水機械鍵盤，支持到IP32級别（當外殼傾斜到15°時，水滴滴入到外殼無影響）。
狼蛛的這款單手遊戲鍵盤，顯然是專為遊戲愛好者準備。
DUCKY魔力鴨展示的混軸鍵盤，這是在向Cherry某某産品緻敬麼？
玩家圈出身的IKBC今年在ComputeX展會上主打無線概念，從104鍵到87鍵乃至62鍵布局的産品應有盡有。MC觀點
坦白講，外設是一個非常成熟的市場，而且技術的更疊受限于微動、鍵軸的技術，往往會非常緩慢。既然不能從核心技術上有所建樹，那麼就隻能從外觀設計以及個性化特色上做文章。本次展會上我們看到了衆多的可DIY的鍵盤、鼠标産品，針對玩家們最在意的鼠标微動與鍵盤鍵軸這兩個核心元件，不少廠家都推出了可替換的插拔式設計，對玩家們來說，自然是舉雙手雙腳地歡迎。
AI、物聯網、智能硬件
關鍵詞：機器人、智慧生活、萬物互聯
延續去年“建構全球科技生态系”的主題定位，今年的台北電腦展聚焦的是人工智能與機器人、物聯網科技應用、創新與新創、商業解決方案、電競與虛拟現實5大主題。那麼除了傳統的PC相關展示之外，今年的展會在人工智能與機器人、物聯網、智能硬件領域又有哪些看點呢？
5月30日，2017台北電腦展展會系列活動之一的CPXConference論壇在台北國際會議中心舉行。ARMIP事業部總裁ReneHaas在論壇開場便以“精彩世界，機遇無限—AnAmazingWorldofPossibilities”為主題聚焦講述了人工智能應用的無限可能，并發表了ARM在AI領域的最新解決方案。在他看來，随着AI技術逐步成熟，預測到2035年，全球将有2758億台設備可實現萬物互聯。
NVIDIA在NVIDIAAI論壇上推出了ISAAC機器人平台，這個平台擁有一個名為JetsonTX2的人工智能電腦，JetsonTX2的運算能力相當于兩台高性能PC。軟件層面，Astro自動駕駛軟件的技術疊代将會為機器人和無人機提供自動駕駛汽車的導航技術，而且機器人将在虛拟實驗室學習執行任務，直到完全勝任工作。
在今年的展會上，微軟除了展示一系列運行Windows系統的筆記本電腦、平闆外，這一次微軟着重強調其在生産力上的優勢，比如會場展示了現場作畫、MicrosoftAzure以及微軟在IoT（InternetofThings，物聯網）領域的布局和應用。
這家名為中保無限的物聯網服務商在展會上展示了一系列無線+IoT生态系統的解決方案，除此之外，這家公司還在展會上通過一個樣闆間來模拟以機器人為中心的物聯網在我們日常生活中的實際應用。
聰泰科技展示的4K捕獲解決方案基于人工智能技術，支持人臉識别、自動駕駛、深度學習等，可廣泛應用于超市、學校、醫院、公路等環境實現人/物識别并作出分析。
BenQ在2017台北電腦展上驚豔亮相的MiBot自動化機器人可以在醫院手術室搬運重物或者器械，大大增強了醫護人員的工作效率。
與聰泰科技類似，來自上海的索喜科技展示了一系列面向IoT、人工智能、大數據領域的整體解決方案，包括監控攝像頭解決方案、IoT相機解決方案、移動DTV調諧器解決方案等。
雖然智能設備不像往常火爆，但今年展會上的新奇玩意兒也不少。比如這件智能T恤（上圖模特白色款）不僅可以監測用戶的心率、運動消耗的卡路裡等數據，它還有運動和休閑2種款式；而下圖這個名為Hi-Mirror的智能鏡子則能自動調節亮度，并為用戶提供黑眼圈、缺水等健康問題的解決建議。
這個支持手指微電按摩的微導電智能按摩器特别适合老人使用，而上圖那個便攜式智能蔬果農藥檢測器則可以直接放在水裡實時監測水果有沒有洗幹淨，它還支持無線充電+防水功能。
一直以來，台北電腦展上的智能手機産品都比較少，但每年的展會上也都會出現少部分智能手機産品。比如今年華碩便展示了同時支持VR和AR的新品—華碩ZenfoneAR。
和展會上那些多數專注于健康智慧生活方式的智能設備不同，VR/AR可以說是本屆展會的另一大亮點，除了與遊戲的結合，基于VR/AR技術在教育、工業、旅遊等領域的應用與進展也是本屆展會透露出來的另一信号。
說到智能家居領域，自然離不開家庭控制中樞。各類以智能插線闆為代表的家庭智能控制中樞也在展會上層出不窮。
這台智能視覺機器人在2017台北電腦展的SmarTEX區非常吸人眼球，它不僅能夠展開手臂夾取棋子與人展開對戰，還能拿起身旁的茶壺為你倒上一杯茶，這無疑體現了人工智能與機械控制的強大融合實力。
說到人工智能，自從去年谷歌AlphaGo戰勝李世石之後，業界便掀起了一股追逐人工智能的狂潮。其實人工智能并不是特别新鮮的玩意兒，隻不過如今随着技術的不斷成熟，計算能力的不斷加強，如今的人工智能迎來了發展的黃金時代。比如人臉識别和語音識别的準确率超越了人類；在博弈、感知方面，人工智能的能力也超過了人類，這些都是人工智能發展曆程的裡程碑。
現在，人工智能的浪潮已經席卷各行各業。從2017台北電腦展的實際情況來看，各個展館到處可見關于人工智能的各種解決方案和産品，而此次參展的業界大佬們，如英偉達、英特爾、高通、IBM等都通過展會在人工智能領域大放異彩，特别是InnoVEX展區還展出了許多備受矚目的人工智能應用。可以看到，此次規模盛大的台北電腦展正通過論壇、競賽等活動，進一步助力全球科技廠商加速布局人工智能。
MC觀點
對于物聯網和智能硬件來說，毫無疑問它們一直處于穩步發展的狀态。根據調查研究機構Gartner發布的統計數據，全球聯網設備的數量三年内将突破200億，物聯網應用将與人類生活密不可分。對于此次展會來說，關于物聯網領域的相關内容遠不止前文所說的那些，本次展會上，來自全球的上百家廠商幾乎都通過展示最新的解決方案，勾勒出了物聯網未來在智慧生活、科技教育、健康呵護、穿戴設備等相關應用的雛形。其實，當大家都在談人工智能、物聯網的時候，理想中未來的智慧生活還遠嗎？“以數據為中心”将會是未來産業的發展方向，并且未來包括PC在内的各種智能設備将會産生非常龐大的數據，這些數據會影響整個科技産業，PC産業也不例外。目前，英特爾已經将自身定位成一家數據公司，并且他們也在不同領域為将來奠定基礎。
在ComputeX2017首日，英特爾就發布了CoreX系列處理器。其中包括Corei9Extreme、Corei9X、Corei7X以及Corei5X這4個系列，并分别對應Skylake-X和KabyLake-X兩種架構。CoreX系列處理器均采用的是LGA2066接口，擁有4~18顆核心，其中最高端的Corei9-7980XE處理器将會支持18核心36線程。就目前來看，英特爾酷睿桌面版處理器的命名方式已經比較複雜，MC将會在後期的文章中對英特爾處理器的命名和定位進行梳理，到時候大家便會一目了然。
從英特爾公布的參數表可以看出，目前發布的CoreX系列處理器一共有9款産品。其中，Corei9Extreme系列暫有Corei97980XE這一款産品，并且也隻公開了它是18核36線程的處理器，而它的頻率、三級緩存容量以及TDP等參數均暫未公布。同時，現已發布的4款Corei9系列處理器中，公布所有信息的處理器也隻有Corei9-7900X這一款。從公布的參數來看，Corei9-7900X擁有10核20線程，基礎頻率為3.3GHz，最高頻率可達4.5GHz。此外，在Corei7X系列處理器中，Corei7-7820X的核心數和線程數最多，它擁有8核16線程；而Corei7-7740X的基礎頻率最高，達到4.3GHz。在這9款CoreX系列處理器中，售價最為親民的要數Corei5-7640X，它擁有4核4線程，頻率為4.0GHz~4.2GHz，售價為242美元。
英特爾計算卡的尺寸僅有普通銀行卡大小，厚度也僅有5mm。英特爾計算卡擁有4種不同的配置，其中處理器有英特爾i5-7Y57、m3-7Y30、N4200以及N3450；i5-7Y57和m3-7Y30配備128GBSSD，N4200和N3450則配備的是64GBeMMC；所有版本的英特爾計算卡均支持802.11ac和藍牙4.2。英特爾計算卡除了擁有輕薄的機身之外，它還有其他的幾個特點。首先，它的維護非常簡單。英特爾計算卡的使用方法類似于我們熟悉的SD卡，隻需把它插入支持的設備并開機之後便可以使用。此外，英特爾計算卡采用模塊化設計。以前我們在升級設備的時候通常需要更換整台設備，而支持英特爾計算卡的設備則隻需要更換計算卡，而不需要去更換顯示器和其他設備。應用範圍上，英特爾計算卡可以用于收銀機、醫療設備以及教學白闆等，并且也同樣适用于PC。據悉，這款産品的售價在140美元到400美元不等，将在今年下半年上市。除了處理器之外，英特爾在本屆展會上還發布了新一代服務器SSD系列産品—英特爾SSDDCP4501。該系列産品擁有兩個版本，其中采用U.2接口的DCP4501的厚度僅有7mm，其厚度約為上一代産品的一半，而另外一個版本的DCP4501則采用的是M.2接口。IntelSSDDCP4501面向的是對低功耗要求更高的雲端客戶，和IntelSSDDCP4500相比，其功耗更低，其性能也要稍弱一些。如果用戶需要更高的性能，那麼可以選擇IntelSSDDCP4600。
在2015年6月，英特爾正式公布雷電3（Thunderbolt3）接口規範，它将使用PCIe3.0x4通道，最高傳輸速度可達40Gbps，并且能夠支持支持雙4K（4096×2160）60Hz顯示器輸出。從Intel的現場展示來看，雷電3接口的應用範圍已經比較廣泛。此外Intel宣布，他們将努力推進Thunderbolt技術實現大規模主流化采用，也就是在今後的英特爾CPU中集成雷電3，計算機制造商将能夠通過僅提供雷電3端口，打造出更輕薄的PC。
關于人工智能，英特爾表示，人工智能其實并不是一項新的技術，隻能說是一門技能，它可以幫助企業調整他們的數據，這些數據可以有不同的來源，但人工智能能夠從整體上去集合處理它。為了發展人工智能，英特爾正向不同方面做出努力。首先就是人工智能基本架構的設計。Intel表示，人工智能技術還在它的雛形期，目前還沒有出現一個足夠好的架構設計。此外，英特爾還會建立人工智能應用研究實驗室。不僅如此，在ComputeX2017上，英特爾也向大家公布了他們在人工智能和深度學習的研究成果—英特爾已經建立起了一套識别率較高的人臉識别系統，并還發明了一套基于深度學習的解決方案。
新興領域引領英特爾創新和增長
專訪英特爾公司副總裁兼客戶端計算事業部總經理GregoryBryant先生
英特爾公司副總裁兼客戶端計算事業部總經理GregoryBryant先生MC：前幾年PC市場在萎縮的同時，也正在變得更多元化和細分化。那麼在2017年推動PC市場增長的引擎會是什麼？
GregoryBryant：如果你看了2017年第一季度的IDC報告，你會發現PC産業自2014年第一季度以來首次實現了增長。因此，我認為這一産業正在趨于穩定。同時，遊戲、内容開發産業的增幅達到兩位數，且已持續了一段時間，并且2合1市場、教育市場、商用市場也在發展，上述這些市場便是PC産業的增長引擎。
MC：英特爾已經在市場上推出了涵蓋高、中、低不同層次的産品，那麼英特爾想傳達給從消費者的到底是怎樣的品牌形象？
GregoryBryant：當提到“英特爾”時，我希望大家認為我們是高性能産品的生産商，提供高性能的數據中心産品、高性能網絡産品以及與物聯網相關的高性能産品。高性能的含義包括很多，不僅僅是能量大、計算能力強、網絡速度快，也可以是耗電小。重要的是，當你想要最高性能的産品時，你就會想要找到我們。
MC：過去數年，英特爾在轉型過程中衍生出許多新興的業務，您是如何思考并權衡新興業務的拓展以及傳統業務的發展？
GregoryBryant：我十分看好公司的戰略，尤其是對于筆記本電腦的戰略。首先，我們關注筆記本電腦細分市場，針對不同細分市場定制不同産品。其次，我們關注業務增長，不管是2合1、面向教育的解決方案，還是ChromeWindows或其他産品。同時，我們還在開發新業務，如智慧家庭、虛拟現實、混合現實或新型移動設備。這與我們的市場目标一緻。此外，客戶端計算部門還在為智慧家庭研發專用芯片，還有Wi-Fi、藍牙、LTE所使用的通信芯片。我們開發存儲和内存解決方案。計算卡是我今天展示的唯一屬于計算領域的産品，因此我認為我們在傳統PC業務外體現出了我們的決心。這也将引領創新和增長，是我們衡量的因素。對于AMD來說，今年的台北電腦展注定是一個不平凡的日子。當然，得益于銳龍系列處理器的優異表現，2017年對于AMD來說更是霸王崛起的一年。在這麼一個特别的時間點上，AMD借着2017台北電腦展為廣大粉絲帶來了一場饕餮盛宴。5月31日，AMD在台北威斯汀六福皇宮舉行全球記者會，向業界演示了一系列全新銳龍處理器和Radeon系列産品，還在現場展示了包括多款全球頂級OEM廠商基于銳龍處理器的高端遊戲平台，并公布了多款數據中心以及針對普通和專業消費者等産品的發布時間表。
5月31日的AMD全球記者會剛開始不久，AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士便上台宣布了此次AMD将要展現給大家的3大重要内容：EPYC、Vega、Ryzen。首先亮相的是此前代号為“那不勒斯（Naples）”的EPYC系列産品，蘇姿豐博士表示，EPYC的全球發布日期為2017年6月20日，新一代高性能EPYC系列産品最高可達32顆物理核心，憑借着高核心數量、高內存頻寬以及對高速輸出入信道的支持，EPYC将以颠覆雙插槽服務器市場為目标，同時重塑對單插槽服務器的預期。
衆所周知，AMD于今年上半年推出的七款銳龍7系列和銳龍5系列桌面處理器憑借優秀的表現幾乎得到了所有人的喜愛，延續銳龍5系列和銳龍7系列産品的良好勢頭，AMD再接再厲，為銳龍産品線制訂了近期發展規劃。根據現場的資料顯示，AMD預告将于2017年第3季推出銳龍3系列桌面處理器，同時AMD還表示，全球各大PCOEM廠商将在2017年第2季前推出搭載銳龍5/7系列的産品，包括高端遊戲電腦和All-In-One機種。
值得一提的是，華碩常務總經理S.Y.Shian也在5月31日當天來到AMD全球記者會現場向大家展示了ROG玩家國度首款采用基于AMD銳龍處理器的ROG遊戲本—ROG玩家國度StrixGL702ZC。這款遊戲本配備了AMD最新的8核銳龍處理器和AMDRadeonRX580顯卡。聯手ROG玩家國度無疑又是這一次AMD帶給衆粉絲們的另一驚喜，AMD表示接下來還會聯合戴爾Alienware等品牌深入發力遊戲本市場。對于高端桌面市場，AMD這次公布了銳龍Threadripper處理器，這款處理器最高提供16核心32線程，64條PCIe3.0通道，4通道DDR4内存，搭配X399平台，計劃于2017年夏天發布。
除了頂級處理器的新進展，AMD還公布了來自于華擎、華碩、技嘉等廠商基于X399芯片組的尖端高性能主闆設計，它們采用全新TR4處理器插座，專為最高端PC發燒友群體設計，這些發燒友對尖端功能有獨特需求：如16核/32線程處理器，支持高達2TB的四通道内存以及優秀的I/O性能。
AMD銳龍Threadripper處理器實體圖對于APU系列産品線，AMD也有所規劃。AMD在會上表示，基于Zen核心的Ryzen移動平台APU的消費級和商用級産品将分别在2017年下半年和2018年上半年發布。
AMD的使命是給市場帶來競争
專訪AMD全球副總裁、大中華區總裁潘曉明先生
MC：AMD這次全新産品的全面發布，無論是服務器市場還是GPU領域都讓大家振奮。從這個角度來講，AMD現在想給業界或者産業帶來些什麼呢？
潘曉明：Lisa之前用了一個詞來描述，那就是“興奮”。這個詞很準确，為什麼呢？真的是四年磨一劍。四年前，我們圍繞Zen架構設計的産品路線圖如今陸續在按照計劃交付，台式機的系列産品，筆記本、服務器以及顯卡的産品都在有條不紊地推出，這些都是四年前定的基調，而我們的産品推出後的确為整個行業帶來了活力，無論是消費者還是OEM廠商，都非常喜歡我們的産品。另外，AMD的使命還是要給市場帶來競争，而且我們專注于PC領域，如今包括華為、小米等手機廠商都在陸續進入PC市場，這從側面表明我們所涉足的領域還有發展空間，這塊市場還是蠻大的。
MC：銳龍AMDRyzen處理器在中國已經上市大概三個多月了，可以分享下它們的銷售情況嗎？
潘曉明：銳龍7系列與銳龍5系列桌面處理器發布後在市場上确實引起了很大的反響，但現在我還不能給出準确的出貨量，目前來說我們看到的趨勢還是非常好，滿足我們的預期。另外，随着産品越來越完善，我們覺得還要再等幾個月，因為由于産品越來越強，很多第三方的公司已經開始在銳龍AMDRyzen處理器上加快了優化的腳步，所以咱們可以過一段時間再看這個問題。AMD表示，針對遊戲等消費市場的Vega構架RadeonRX顯卡，預計會在7月30日至8月2日在洛杉矶舉辦的SIGGRAPH2017大會正式發布。
AMD銳龍移動平台APU實體圖
AMD在現場首度展示了采用RyzenMobileAPU的超便攜式參考設計，在一台厚度不到15mm的筆記本電腦上，搭載4核心8線程CPU與Vega構架GPU，提供較第7代APU産品高出50%的CPU性能、40%的GPU性能以及減少50%的耗電。
AMD在會上宣布，首款采用Vega構架GPU的專業顯卡RadeonVegaFrontierEdition将于2017年6月27日上市，其配備64組計算單元與16GB的HBM2超高頻寬内存，可提供最高25TFLOPS的處理性能。
AMD未來的市場策略不會改變
專訪AMD全球市場營銷副總裁JohnTaylor先生
MC：AMD銳龍7/5系列處理器上市之後消費者反響熱烈，尤其是在中國市場，那麼除了中國市場，您認為還有那些國家或地區的消費者同中國消費者一樣，十分鐘愛AMD銳龍系列産品？
JohnTaylor：目前很多市場對于高端CPU都是有強烈需求的，我們的銳龍7/5系列處理器發布之後，在歐洲（比如英國、德國、芬蘭等）以及北美和日韓都有很大的市場需求，這些市場的消費者同中國消費者一樣都很熱愛銳龍系列産品。
MC：在處理器産品線齊全的情況下,AMD未來的市場策略會不會發生變化？
JohnTaylor：銳龍3/5/7系列處理器都是基于AM4平台打造，等到銳龍3系列處理器發布之後，我們就為消費者提供了一個完整的産品選擇方案，他們可以體驗到銳龍7/5/3的全線産品，所以我們并不會因為銳龍3系列産品發布之後就改變我們的市場策略，因為我們的策略是始終保持一緻的，我們始終會聚焦在遊戲、内容創制和需要密集處理器計算的應用方面。
MC：除了處理器産品，Radeon顯卡也是AMD十分重要的一環，目前消費者和玩家都在期待Vega的到來，請問現在能給我們簡單描述一下Vega顯卡的未來市場策略和推廣計劃嗎？
JohnTaylor：AMD首款基于“RadeonVega”架構的顯卡是RadeonVegaFrontierEdition，它主要用于數據中心，機器學習和高級可視化等方面，這款功能強大的全新顯卡将于6月底發布。此外，AMD還展示了廣受期待的RadeonRX顯卡，這款RadeonRXVega遊戲顯卡将在SIGGRAPH2017上正式發布。RadeonRXVega顯卡在4K遊戲上非常出色，也是性能極佳的VR-Ready顯卡。
追求更高性能突出産品價值
說到技嘉科技，相信資深DIY愛好者首先想到的就是“雙BIOS”、“超耐久”等技嘉特色的主闆技術。畢竟在擁有衆多競争對手的主闆市場，老牌廠商技嘉科技之所以能不斷發展，除了保證産品的品質，為消費者提供優秀的售後服務外，技嘉最具威力的“秘密武器”還是在于其強大的研發實力。而在ComputeX2017這樣的IT盛會上，技嘉自然不會将它的實力秘不示人。各種創新性的産品從主闆、MiniPC、散熱技術，到外形超酷的各類MOD主機接踵而至。
在本次會展現場，技嘉主要展出多款X299主闆。技嘉工程師表示，技嘉X299主闆方面将采用8相CPU核心供電設計，每相供電電路搭配最大可承載50A電流的IR國際整流器公司PowIRstage一體式封裝MOSFET，也就是說8相供電電路最大可承載400A電流，因此即便Corei9處理器的核心數量未來會提升到18顆，但應對Corei9200W以内的TDP可以說也綽綽有餘。
同時，針對M.2SSD的逐步流行，技嘉X299高端主闆配備了多達3個M.2插槽。如技嘉X299AORUSGAMING9主闆。而且更貼心的是考慮到M.2SSD的發熱量很高，當溫度過高時可能會出現降速問題，技嘉X299主闆還為每個M.2插槽配備了散熱片，可以有效降低M.2SSD的發熱量。
此外技嘉X299主闆還加入了增強聲音定位與環繞效果的SoundBlasterX720°音頻技術；可連接LED數字燈帶，并能控制單顆光珠發光效果（之前主闆大多隻能連接模拟式燈帶，一條模拟式燈帶上的每顆燈珠發光效果必須相同）的新一代RGBFUSION光效，以及新一代祥碩3142USB3.1GEN2控制器。
盡管是一家傳統主闆廠商，但技嘉一直很熱衷于設計高性能迷你主機，這次技嘉展出了新一代專為VR設計的BRIXGAMINGVR主機，其體型還是隻與2L可樂瓶相當，卻采用了COREi77700HQ處理器，以及GeForceGTX1060顯卡，并支持四顯示器輸出，足以流暢運行大部分VR遊戲。
技嘉新一代主闆标配的M.2SSD散熱片。可以看到散熱片的做工非常紮實，厚度已經接近芯片組散熱片，凹凸式表面造型可以增大散熱面積，背面也标配了導熱矽脂，能有效解決如三星960PRO、960EVO的掉速問題。
技嘉X299主闆大大加強了内存超頻能力，可以實現4133MHz×8即8條DDR4内存同時超頻到DDR44133的能力。而Corei9處理器的頻率也不低，現場使用的一顆Corei97900X雖然有多達10顆核心，但還是可以輕松全速運行到4.4GHz左右。
同時，技嘉在展會上發布了支持AMD最新Ryzen9ThreadRipper高端消費級處理器，采用X399芯片組的主闆—技嘉X399AORUSGmaing7。該主闆采用了超大的SP3r2處理器插槽，針腳數達到4094根。在供電設計上，技嘉X399主闆與技嘉X299主闆沒有大的差别，處理器核心供電均為8相，并都搭配最大可承載50A電流的IR國際整流器公司PowIRstage一體式封裝MOSFET。原因可能在于目前已知的Ryzen9Threadripper1998X16核心處理器TDP也就155W。不過現場工程師表示，未來技嘉可能為其X399主闆采用可承載60A電流的MOSFET，以實現更強的超頻能力。
技嘉主闆的品質以及其個性化設計吸引了全球一大群高端DIY發燒友，特别是機箱改造玩家MODDER，每年都會打造出一大批基于技嘉主闆，外形獨特、驚爆眼球的MOD主機，今年自然也不會例外。
技嘉散熱黑科技：數顆服務器級CPU與GPU全部浸泡在來自3M的NOVEC絕緣冷卻液裡，看起來像開水一樣沸騰，不過仍可以用手觸摸機殼外部，也就50到60℃，不是很燙手。原理很簡單，冷卻液吸收處理器、GPU、芯片組發出的熱量變為蒸汽到機殼頂部的冷凝端，釋放熱量後冷卻為液态，并不斷循環此吸熱、放熱過程。從我們現場看到的情況來看，采用這種冷卻液後，處理器的工作溫度在70攝氏度左右，不算低，但也可以接受。技嘉科技通路暨主闆事業群全球副總經理高瀚宇先生（圖左），技嘉科技通路暨主闆事業群産品規劃處副處長徐繼道先生（圖右）接受了本刊專訪。熱點将回歸性能
除了展出各種新品、新技術外，技嘉科技通路暨主闆事業群全球副總經理高瀚宇先生，技嘉科技通路暨主闆事業群産品規劃處副處長徐繼道先生還接受了來自全國各家媒體的采訪，為我們透露了從技嘉到IT硬件産業的新動向。
MC：現在電競已經被設定為亞運會項目，技嘉針對電競會有什麼新的動作嗎？
高瀚宇：技嘉除了繼續舉辦自己的GTL高校電競賽事，還會跟很多遊戲組織合作。如技嘉近期已經與華體電競（北京）體育文化有限公司簽約，成為其戰略合作夥伴，我們将會把電競賽事做得越來越大，越來越好。
MC：針對設計師群體，技嘉的設計師系列主闆有什麼新的規劃嗎？
高瀚宇：我們不僅會繼續推出設計師系列主闆産品，更會加強與第三方整機、軟件廠商合作，來滿足設計師群體的需求。同時技嘉還會專注與設計師專業相關的大學生用戶群，為他們提供買得起，物超所值的整體解決方案。當然這不是單單依靠技嘉一家廠商來完成的，我們還會聯合很多合作廠商來一起推進這個項目。
MC：技嘉去年推出了面向電競的AORUS高端品牌，那麼這個品牌的發展怎麼樣？技嘉是否滿意這一品牌的表現？
高瀚宇：AORUS的出現為高端DIY市場注入了新的活力，市場反饋遠遠超過了我們的預期。在接下來的規劃中，AORUS産品線将全面鋪展開來，從主闆、顯卡、機箱到鍵鼠、外設。同時從産品本身來看，AORUS這一品牌也帶來了許多全新的設計。AORUS系列的Z270X-Gaming9主闆更得到了2017台北電腦展上的“BESTCHOICEAWARDGOLDEN”（最佳選擇金獎）獎項。
徐繼道：這裡我可以補充一下，本次評獎是由衆多不同種類的電腦産品參與評選，最後隻有7款産品獲得金獎這一獎項，而Z270X-Gaming9也成為其中唯一一款獲得金獎的主闆産品。這也證明AORUS産品的外觀、自身功能都得到了評審的認同。在評審過程中還有這樣一個小插曲，一般來說在向評審做報告時，隻有5分鐘的報告時間。而當我們向評審介紹這款産品時，硬是讓我們足足講了10多分鐘的時間，從最初的産品研發開始講到産品自身，評審們表現出了極大的興趣。
高瀚宇：原因就在于目前像手機這類移動端運算平台的性能越來越強，完全可以替代電腦的低端主流應用。因此DIY産業想要持續發展，就必須不斷将有價值的産品提供給用戶。如高端市場上的應用和遊戲對于硬件的需求越來越高，正是這種不斷提升的需求，催生了AORUS品牌的出現，也意味着AORUS在這個市場将大有可為。
MC：很多用戶認為主闆上的功能設計已經達到瓶頸，很難再有所創新，對此技嘉怎麼認為？
高瀚宇：我認為創新是永無止境的，應用會帶來新的需求。舉例來說，盡管專業高端音頻設備往往上萬，但音頻廠商也在不斷更新、推出新的設備，這就是消費者新的需求所推動的。
徐繼道：在技嘉新一代主闆上也可以看到這樣的例子，主闆上的音頻設備也了有相應的創新，如采用了信噪比為127dB的ESS9018解碼芯片，搭配信噪比同樣為127dB的TiOPA1622音頻運算放大器。網絡部分，技嘉則加強了與Killer的合作，推出了名為KillerExtend的擴展卡。讓技嘉主闆成為家庭的網管中心，根據家庭内各台設備的應用、需求，合理地分配帶寬。因此用戶與廠商總會有新的想法、需求，簡單來說，永遠都會有更好的産品提供給消費者。
MC：電腦展上各種各樣的發光LED是否有些讓人審美疲勞，IT硬件業的下一個熱點又是什麼？
高瀚宇：我認為整個産業的下一個熱點可能會回歸性能：畢竟VR的普及需要主流電腦具備相應的性能。而PC平台的性能仍然具備很大的提升空間。VR設備目前面臨的一大問題是眩暈，這表明PC的硬件性能還是不夠，而且VR硬件設備還在不斷發展，因此我們還需要努力提升硬件的性能，追上VR的需求。整個一年搞出全新四大芯片組主闆（指包含AMDX370/B350系列、IntelX299系列，AMDX399系列，以及将在今年下半年發布的Intel新一代主流芯片組）的神奇2017不僅是上遊處理器廠商競争的原因，更是消費者渴望性能的體現。巨獅戰論，永不停歇的創新
在ComputeX2017展會期間，華碩電腦全球副總裁兼開放平台業務群總經理許祐嘉說了這樣一句話，“本質決定成就，一隻豬即使有再遠大的理想，最終做大了也隻是一隻肥豬，而隻有獅子，才會成為巨獅”。多年來，華碩的巨獅理論一直在不斷推動着ASUS朝向創新進取的方向前行，不但在傳統的主闆領域處于絕對的統治地位，而且顯卡領域也後來居上走在了行業的前端。近年來，華碩更是在無線路由器、顯示器、筆記本電腦乃至手機、平闆、智能設備等諸多領域内集中發力，并在市場上取得了優秀的成績。本次ComputeX展會，華碩也是在諸多産品領域内都集中發力，為玩家們帶來了一場屬于IT硬件領域的産品狂歡。X299星光閃耀毫無疑問，2017ComputeX展會上，Skylake-X和Kabylake-X是整個DIY硬件領域中最大的熱點之一。而作為其座駕的X299主闆無疑也是最受DIYer關注的重點。在本次展會上，華碩一口氣發布了七款全新的X299主闆，包括ROG玩家國度系列，TUF特種部隊系列以及Prime大師系列。
ROG玩家國度
ROGRampageVIExtreme艦級主闆，其搭載定制化水冷散熱系統及疾速網絡功能。
ROGRampageVIApex，專為破極限超頻記錄以及超低溫散熱技術而打造的全新X299主闆
ROGStrixX299-EGaming，提供給玩家們強悍的遊戲效能、出色的散熱以及個性化定制功能。TUFX299
TUFX299Mark1及Mark2主闆使用了軍規用料、經曆更為嚴格的測試，并提供五年質保，擁有比上代更加強悍的整體防護能力。PrimeX299大師系列主闆，面向大衆消費者
PrimeX299-A
PrimeX299-Deluxe超強X399主闆現世
ROG玩家國度曝光了ZENITHEXTREME主闆。該主闆專門為AMD即将登場的16核心32線程的性能怪獸RYZENTHREADRIPPER處理器量身定做，它基于X399芯片組，提供了8條内存插槽，支持四通道DDR4内存，擁有多達64個PCIe3.0通道，可用于安裝多路顯卡以及疾速NVMeSSD，并附贈ROG特制ROGAREION10G網卡。
ROG家族發布會5月31日晚，華碩ROG玩家國度舉行了一場聲勢浩大的發布會。衆多的玩家和全球用戶代表參加了本次的發布會。在會上，華碩也公布了一系列ROG玩家國度新品，并介紹了ROG玩家國度的各種特色技術。
發布會現場氣氛熱烈，會場的布置具有典型的現代電競風，科技味十足。
華碩電腦董事長施崇棠先生首先上台緻辭，為玩家們闡述了ROG的意義與這些年的發展曆程。
NVIDIA創始人、董事長兼CEO黃仁勳先生作為特邀嘉賓也參加了本次ROG玩家國度發布會，并和施崇棠先生一起回顧與展望了GeForce和ROG多年的合作曆程。
超級黑科技，在MAX-Q技術支持下配置了GTX1080顯卡的輕薄遊戲筆記本電腦—ROGZephyrus(GX501)。這是全球第一款配置GTX1080顯卡的MAX-Q輕薄遊戲筆記本電腦。創新不停，巨獅不止華碩電腦高層專訪
在ROG發布會後，MC特派編輯也趁此機會就玩家們比較關心的問題，對華碩電腦的高層人員進行了專訪。
受訪的華碩電腦五位高層合影。從左數起依次為華碩電腦開放平台業務總部中國區總經理俞元麟、ROG全球行銷總監尤彥博、華碩電腦全球副總裁兼開放平台業務群總經理許祐嘉、華碩電腦主闆産品總監黃彥超以及華碩電腦顯卡産品總監楊承翰。MC：我們看到本次ComputeX展會上很多廠商都發布了X299的主闆，大家都各具特色，那麼華碩的X299系列相對于友商的産品而言，有什麼獨有的特色與特點呢？
許祐嘉：其實有很多，比如我們的AURA燈效，可以與幾乎所有的華碩外設及其他産品搭配同步，而且我們目前還和飛利浦的智能家居燈光進行了合作，讓它也能與AURA進行同步，打造一體化的“遊戲室”燈效。另外，像我們的萬兆網、鏡面處理等都是其他廠商所不具備的。再比如我們的DashOLED顯示屏，它能夠完全代替DEBUG燈，而且玩家不需要去記那些代碼，它會直接顯示，一目了然。當然，還有很多的特色與創新，請大家仔細體驗。其實這麼多年來，華碩一直走在主闆創新的前列，而且我們歡迎有更多的廠商加入這個競争行列，共同推動産業的進步。
MC：目前華碩在AURASYNC的方案上，有些什麼取得的成果與後續的計劃？
許祐嘉：目前我們已經在華碩的相關産品上做到了AURA燈效的同步控制，同時，我們已經開發出了AURASDK，并完全免費向第三方的廠商開放，包括硬件廠商和軟件廠商。目前已經有很多遊戲、軟件與硬件廠商願意加入AURASYNC的方案中來，以後大家就能夠從硬件到軟件層面，都能實現AURA燈效的同步。比如目前飛利浦的智能家居燈光HUE，就已經加入了AURASYNC的行列。
ComputeX華碩展台采風
圖1：ROG展館的裝飾很有電競風，既是展館，也像是一個遊戲平台，并為玩家們提供了多處的試玩與現場體驗的機會。
圖2：ASUS主闆牆，見證了華碩主闆的曆史與未來。
圖3：絕對防水的ROG鼠标墊
圖4：可替換外殼的ROG遊戲鼠标StrixEnvolve
圖5：第二代GR8迷你電競台式機，非常小巧強悍。
圖6：華碩工程師現場講解ROGSwiftPG27UQ電競顯示器
圖7：可以說是最強的X299主闆—RampageⅥExtreme
圖8：在華碩品牌展區，我們看到了諸多的創新型産品，如最不像路由器的路由器、華碩第一款智能機器人Zenbo等都讓人印象深刻。
堅持原創，專注品質
與以往在展會上主要展示各類高端鍵鼠、頂級機箱成品不同，今年的美商海盜船在台北電腦展上展示了多項最新的技術研發成果，以及概念設計。顯然，美商海盜船不僅僅是一個隻會生産、制造的“精品工廠”，支撐美商海盜船不斷推陳出新的背後更是它的研發與設計團隊，接下來就讓我們一起來體驗下這支幕後團隊的強大實力。
最引人關注的無疑是這款名為“ConceptSlate”的概念性機箱，雖然從表面來看它似乎隻是一款體形巨大、閃閃發光，以熏制鋼化玻璃包覆的超酷機箱，但卻是整個展場内設計非常超前的展品。該機箱的内部創新性地設計為了兩個獨立空間，每個空間都可以安裝一套采用水冷散熱，配備獨立顯卡、SSD的PC，即實現一台機箱内含兩套PC的2in1概念。除了兩套完整的系統以外，ConceptSlate還可以容納8個2.5寸SSD和5個HDD。同時機箱前面闆可以安裝8個120mmRGB風扇，實現兼顧散熱與外觀效果的酷炫設計。海盜船認為ConceptSlate代表未來超大機箱的設計方式，能夠使空間得到最大化的利用，并仍然帶給用戶硬朗的美式風格，優秀的散熱性能。
這台價值12萬元人民币的ConceptCurve概念機箱也是展場内的一大焦點，其外觀設計與美商海盜船的780T全塔機箱相似，但其主體卻采用碳纖維材質純手工打造，外殼部分采用了高工藝曲面鋼化玻璃。此外，内部還擁有獨特的定制化LED燈光系統，并配備了最新的水冷系統。而780T的材質隻是由普通的鋼和塑料組成，因此雖然780T的售價僅千元出頭，但ConceptCurve的售價卻是高不可攀，據悉ConceptCurve主要用于展示美商海盜船的設計和工藝技術，并不會銷售。
展場上美商海盜船還展出了全新的燈光同步系統—SYNCIT，SYNCIT可将美商海盜船外設及主闆上的硬件燈效完全同步。從海盜船RGB機箱風扇、Hydro系列CPU水冷、DDR4内存、鍵鼠、鼠标墊到耳機、主闆（需采用指定主闆型号）的燈效均可支持這一同步技術。用戶隻需要用鼠标在SYNCIT軟件中點擊一下，就可以觀賞到與衆不同的同步發光效果。
可以給手機充電的美商海盜船宙斯無線鼠标概念産品，讀起來是不是很繞？這款無線鼠标不僅内置無線充電模塊，還配備了擁有無線充電功能的鼠标墊，并附送支持MicroUSB與Lightning接口的無線充電外接模塊，插在那些沒有無線充電功能的蘋果與安卓手機上，再放在鼠标墊上就可以為它們充電。
除了一體式水冷外，美商海盜船此次還展出了多款分體式水冷配件，包括由鎳銅合金打造的處理器、GPU水冷頭、鍍鉻快擰接頭和各型冷排。同時為了保證品質，絕大部分海盜船水冷配件都由其德國工廠生産、制造。迷你電腦是近期市場上的熱門産品，美商海盜船也沒缺席，推出了型号為海盜船ONE的産品。它通過采用超小的SFX規格電源，内置一體式水冷散熱器，有效地控制了其體形大小。而酷睿i7處理器，以及GTX1070或GTX1080這類頂級水冷顯卡的配置使得它成為一門威力強大的“小鋼炮”。
美商海盜船還展出了最新的K68防水機械鍵盤。該鍵盤是在原來的Strafe系列遊戲機械鍵盤上加入防塵防潑濺保護設計，支持到IP32級别（當外殼傾斜到15°時，水滴滴入到外殼無影響）。從現場演示來看，這款K68鍵盤的防水能力還是挺強的，在長時間被雨水滴淋的模拟測試過程中，沒有出現任何問題。
作為一家從存儲行業發展起來的綜合性IT廠商，美商海盜船也沒有忘記它的老本行，在最新的英特爾X299平台上展出了複仇者RGB系列128GBDDR43800，64GBDDR44133以及16GBDDR44600三款産品。它們在展會的三天時間裡不間斷燒機，沒有出現死機、藍屏等不穩定的情況。
美商海盜船也同步推出了采用群聯PS5007主控，東芝MLC顆粒的MP500高端NVMeSSD。其最高連續讀取速度可以接近3000MB/s，随機4KB寫入性能則可以達到最高21萬IOPS。
不斷創新專注品質
除了以上這些高精尖技術、概念性設計與産品外，我們還帶着讀者關心的問題對美商海盜船中國區市場經理馬戰超先生進行了專訪。
美商海盜船中國區市場經理馬戰超先生MC：在電源市場出現了很多幾百元的高性價比大功率電源，請問海盜船會推出千元以下的高性價比大功率電源嗎？
馬戰超：對于千元級以及千元内市場，我們有RMx和RMi系列電源，對于不需要Corsairlink監控功能的用戶，RMx電源是在這個價位的甜點級産品，它不僅具備零轉速功能，100%日系105℃高品質電容也完全符合用戶的需求，性價比很高。
MC：目前很多機箱都在朝燈效和個性化方向發展，請問美商海盜船後續在機箱産品上将如何布局？
馬戰超：我們這次台北電腦展的主題是“SYNCIT”，也就是同步。無論是外部RGB配件，比如鍵盤、耳機、鼠标、鼠标墊還是内部的機箱、内存、風扇，一體式水冷甚至主闆的發光效果都可以通過最新的海盜船軟件對進行控制，并實現同步顯示模式。同時，RGB光源還可以根據系統的溫度進行預警或者在視頻播放的時候完全關閉，視頻播放完畢再打開。目前，美商海盜船的工程師正在夜以繼日地工作争取讓“她”早日與大家見面。
MC：内存方面，我們看到美商海盜船也推出了RGB内存，那麼這類RGB内存能否同其他闆卡廠商的RGB光效同步？
馬戰超：我們看到了業界的改變，也跟華碩、技嘉和微星進行了廣泛而且深入的交流，我們當前的目标是與這三家業界頂尖的品牌通力合作，實現美商海盜船RGB配件與各個品牌軟件之間的互通，将最便利的體驗帶給我們的用戶。攜手AMD讓高性能成為主流
在今年ComputeX開幕之際，戴爾電腦在台北市舉行了盛大的發布會。“讓虛拟現實、遊戲和強勁性能成為主流”，這樣一句話在台北NEOStudio—ComputeX2017首日戴爾發布會的現場被多次提及。在無處不在的DELL、AMD兩大品牌Logo交相輝映的會場，戴爾推出兩款全新的一體機和一款全新的遊戲台式機。大家熟悉的Inspiron靈越個人電腦産品線有了性能級新品，分别是Inspiron靈越277000一體機和全新的靈越MAX—靈越MAX也是戴爾不斷壯大的靈越遊戲産品線推出的首款遊戲台式機。
AMD總裁兼首席執行官Dr.LisaSu(蘇姿豐博士)助陣戴爾ComputeX2017發布會主流機型性能進化
在本期雜志截稿之際，蘋果發布了iMACPro高性能一體機，但這款搭載多核心處理器與高性能AMD顯卡的機型要等到今年底才能上市。而作為主要PC廠商，戴爾早在台北電腦展期間便搶先發布了令人印象深刻的高性能一體機，将高性能硬件引入以往性能并不十分可觀的一體機産品上。
戴爾此次還推出了Inspiron靈越245000（國内參考價5999元），它用白色的時尚設計、24英寸InfinityEdge微邊框IPS全高清觸摸屏和醒目的支架，SmartByte技術還能夠實現順暢不間斷地在線播放；另外，憑借全新第七代AMD處理器和AMD北極星RX560顯卡，它的性能表現在家用一體機中也是不容小觑的。另外諸如WindowsHelloone-look人臉識别登陸、Cortana遠距語音識别、USBType-C3.1接口以及包含固态硬盤存儲的雙驅動器選項也為這兩款一體機新品增色不少。
“戴爾緻力于為所有類型的玩家提供強大的遊戲解決方案，包括要求苛刻的職業電競選手。”戴爾表示。作為全新戴爾Inspiron靈越遊戲産品線中的首款台式機，靈越MAX已經實現VRRedy（搭配AMD銳龍7處理器、RX580或者GTX1060級别顯卡），并配置了專為實現高性能遊戲而設計的極光藍色LED照明、先進的散熱以及改進的通風系統，隻需合理的價格即可享受所有精彩。Inspiron靈越277000一體機（國内參考價8999元）在本次台北電腦展榮獲d&i創新設計獎，通過靈越一體機産品線首次采用的戴爾沉浸式4KInfinityEdge微邊框顯示屏和“VRRedy”的Radeon顯卡提供出色的視覺體驗。4KInfinityEdge微邊框顯示屏與戴爾旗下筆記本明星産品XPS13的顯示屏有異曲同工之妙，使得一體機在同等顯示面積下能保持更小的體積；難能可貴的是，Inspiron靈越277000一體機在十分有限的體積下不僅容納可以容納AMDRadeonRX500系列顯卡，還可容納銳龍多核處理器，據悉實際上市機型可滿足“VRReady”标準，性能上值得期待。
混合現實嶄露頭角
除了PC，戴爾也試圖通過混合現實頭戴設備引領用戶進入更嶄新的世界。戴爾正聯合微軟共同開發旗下第一款頭戴顯示器(HMD)，在ComputeX2017上，這款頭戴顯示器在戴爾和微軟的展位均有展示，并在微軟的主旨演講中盡顯風采。
戴爾混合現實頭戴設備利用了HoloLens頭戴設備相同的技術，特别是内置的從内向外跟蹤功(inside-outtracking)，這意味着無需在牆壁上購買或安裝外部跟蹤器或傳感器。據悉，這款戴爾HMD頭戴顯示器的定價非常具有市場競争力，其開發的目的就是為降低整體成本；戴爾期望每一個對混合現實感興趣的用戶不會因為高昂的造價而望而卻步。
主流≠低性能戴爾電腦高層訪談
戴爾全球消費及小企業産品事業部資深副總裁及總經理RayWah先生“通過不斷革新我們的PC設計和體驗，戴爾已實現PC業務連續17個季度增長。如今，更多人在PC上在線播放電影、玩遊戲和體驗虛拟現實内容，戴爾仍将緻力于提供卓越的視覺和音頻體驗，并将全新Inspiron靈越一體機和遊戲台式機的創新帶入主流市場。—戴爾全球消費及小企業産品事業部資深副總裁及總經理RayWah如是說。而MC特派編輯也在發布會上就玩家們比較關心的問題，對RayWah先生進行了采訪。通過采訪，我們也了解到了更多的，關于戴爾的最新信息。
MC：接下來戴爾會不會跟AMD有一些更深入的合作，比如說在筆記本的CPU方面？目前戴爾與AMD的緊密合作會不會影響與以往合作的CPU、GPU廠商的關系？
RayWah：事實上AMD的CPU已經放到我們的筆記本電腦上了（注：實際機型為遊匣5000，現場未能透露發布日期），戴爾非常相信的就是創新，另外就是要提供最好的選擇給消費者。就戴爾來講，合作夥伴的選擇上我們保持了開放的心态，隻要夥伴有好的創新、好的産品可以設計到我們的産品裡，可以提供好的消費者的經驗，我們當然都願意合作。
MC：戴爾眼中近兩年或者是未來幾年内PC遊戲的發展趨勢是怎樣的？
RayWah：利用這個機會我們想特别說明在電競這個領域戴爾非常積極，我們也是一些電競比賽官方的贊助廠商。遊戲這個部分我們的投資是不斷增長的，不僅僅是在産品上，而且還要看到我們市場運作的方式。就遊戲的趨勢來講，很明顯它會不斷增加；而且遊戲相關内容也不斷地受到消費者的歡迎。