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中國封測“三巨頭”養成之路

時間:2024-10-24 02:21:43

國内三大集成電路封測企業,扛起了我國集成電路封裝測試産業鍊的大旗。

2017年,芯片封測産業快速發展,中國半導體封測“三巨頭”均取得了不同程度的增長。

在國家産業基金的支持下,企業通過資本市場兼并重組,我國封測企業銷售收入實現翻番。長電科技(600584.SH)、華天科技(002185.SZ)以及通富微電(002156.SZ)是國内三大集成電路封測企業,扛起了我國集成電路封裝測試産業鍊的大旗。

從全球範圍來看,過去幾年,全球封測産業鍊加速整合,集中度一直在不斷提升。原世界第一大、第三大半導體封測廠商日月光(ASE)和矽品(SPIL)整合,成為全球最大的封測企業,另外美國安靠(Amkor)收購日本J-Device之後,鞏固了第二大封測廠的地位。

作為全球市場的重要組成部分,中國封測産業也在這個過程中發生了不小的變化,其中長電科技通過收購星科金朋,成長為全球第三大封測廠商。

随着全球芯片增長重心逐漸向中國大陸轉移,封測也将成為具有增長确定性的業務組成部分。

擴張之路

2014年底,長電科技開始着手收購新加坡芯片封測企業星科金朋。這次蛇吞象式的收購中,長電吞下了比自己業務規模大兩倍的世界級企業,一度引起了不少質疑。

這次收購所帶來的影響是深遠的。台灣日月光和矽品的合并、全球第二大封測企業美國安靠對日本最大、世界第六大封測代工廠J-Devices的收購,都在2016宣告或者完成。

也就是說,長電科技的大規模并購行為,在一定程度上擾動了全球範圍内封測産業的競争格局,使得日月光、安靠這些巨頭企業進行整合兼并,以應對來自中國大陸市場的挑戰。

和國際上成熟型企業不同的是,A股上市的另外一家封測企業華天科技選擇投資擴充産能的方式,來應對行業的新變化。

2015年底,華天科技以定增的方式獲得20億元資金,分别在天水、西安以及昆山三地進行集成電路高密度封裝擴大規模項目、智能移動終端集成電路封裝産業化項目以及晶圓級集成電路先進封裝技術研發及産業化項目。

另外,通富微電也于2016年完成對美國超威半導體(AMD)旗下蘇州及槟城兩廠各85%股權的收購。在這次運作中,大基金發揮了非常重要的作用。後來兩年,大基金與通富微電的合作越發密切,到2018年一季度,大基金已經累計持有通富微電15.7%的股份,超越富士通成為第二大股東。

全球芯片封測産業的主要企業,基本都參與了過去兩年中的這一輪整合與擴産浪潮,對于芯片封測來說,這意味着全新的競争格局。

加速轉移

芯片封測行業有一個非常重要的特點,就是廠商開拓客戶雖然是一個非常漫長的過程。但是一旦認證完成并大規模量産後,客戶的黏性較大、較為穩定,很少更換封測廠家。

因此對于封測企業來說,能夠獲得客戶的青睐,意味着具備更強大的市場競争力。但同時,為了确保生産的安全平穩,一個客戶也經常會委托幾家封測企業。例如在台灣地區的日月光和矽品,就同時服務了歐美多家芯片設計類公司,兩家企業的前15大客戶中,有12家是重疊的。

兩家企業合并之後,占據了全球接近30%市場份額的同時,也會形成更強的議價能力,促使一些客戶轉移部分業務到其他封測企業。這時,中國封測企業就有機會獲得更多的訂單,進而促進收入、利潤增速的上漲,推高企業的市值水平。

2014年,華天科技以4200萬美元的價格收購了美國FCI公司。這是一家具備較強盈利能的國際化企業。通過對這家企業的并購,華天科技獲得了其優質客戶群體,也提升了公司在國際市場的競争力。

長電科技對于星科金朋的收購、通富微電對AMD子公司股權額收購,都可以起到擴展海外優質客戶群體的作用。由于這個行業客戶黏性大的特點,這意味着收購可以給公司帶來長期、穩定的業務。

相比自己以艱苦的談判獲得客戶,這是一個同樣行之有效的強化國際市場的方式。這三家A股企業,也可以更順利的參與到全球封測市場格局的重構之中。

翻倍上漲

進入到2017年,在信息安全政策的影響下,市場對于芯片産業的關注度越來越高,相關的上市公司股價上漲幅度較大。

但是對于長電科技、華天科技、通富微電來說,這一輪的上漲并非是跟風上漲,而是自2013年開始持續至今的穩定走勢,并且受到2015年資本市場調整的影響相對較小。

其中在2014年推動大規模海外并購的長電科技,自2013年開始一直到2018年4月27日收盤接近5年半的時間裡,累積漲幅超過5倍,營業總收入從51.02億元上漲至238.6億元,也接近5倍;2013年報歸屬淨利潤1112萬元,增長至2017年報3.43億元,漲幅更是非常顯著。

華天科技的營業收入則由2013年24.47億元增長至2017年70.1億元;同期歸屬淨利潤從1.992億元增長至4.95億元,股價上漲接近4倍。

相比之下,通富微電在這些年的時間裡發展相對停滞,營業收入、淨利潤等核心指标的增長有限,但大基金的強力支持大規模入股,以及富士康的退出,也讓投資者有理由對企業的未來發展報以更大的期待。

經過了充分整合的全球芯片封測産業,已經形成了更高的市場集中度。行業内的企業也有機會分享到更大的蛋糕。對于中國封測三巨頭來說,還要疊加上全球半導體芯片産業向中國大陸轉移的浪潮,和中國自主知識産權芯片的大規模投資布局。這些優勢因素的累積,意味着“三巨頭”擁有更加确定性的發展前景。

王新潮
   

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